功率型LED封裝基板作為熱與空氣對流的載體，其熱導率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優良的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力，是未來功率型LED封裝發展的趨勢。隨著科學技術的發展、新制備工藝的出現，高導熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料，應用前景十分廣闊。

    隨著LED芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來的大發熱量給LED封裝材料提出了更新、更高的要求。在LED散熱通道中，封裝基板是連接內外散熱通路的關鍵環節，兼有散熱通道、電路連接和對芯片進行物理支撐的功能。對高功率LED產品來講，其封裝基板要求具有高電絕緣性、高導熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數等特性。

樹脂基封裝基板：配套成本高 普及尚有難度

    EMC和SMC對模壓成型設備要求高，一條模壓成型生產線價格在1000萬元左右，大規模普及尚有難度。

    近幾年興起的貼片式LED支架一般采用高溫改性工程塑膠料，以PPA(聚鄰苯二甲酰胺)樹脂為原料，通過添加改性填料來增強PPA原料的某些物理、化學性質，從而使PPA材料更加適合注塑成型及貼片式LED支架的使用。PPA塑料導熱性能很低，其散熱主要通過金屬引線框架進行，散熱能力有限，只適用于小功率LED封裝。

    隨著業界對LED散熱的重視，兩種新的熱固性塑膠料——環氧塑封料(EMC)和片狀模塑料(SMC)被引入貼片式LED支架中。EMC是以高性能酚醛樹脂為固化劑、導熱系數較高的硅微粉等為填料、多種助劑混配而成的粉狀模塑料。SMC主要是由30%左右的不飽和樹脂、40%左右的玻璃纖維、無機填料以及其他添加劑組成。這兩種熱固性模塑料熱固化溫度在150℃左右，經過改性后導熱系數可達4W/(m·K)～7W/(m·K)，與PPA塑膠相比有較大提高，但缺點是流動性與導熱性較難兼顧，固化成型時硬度過高，容易產生裂紋和毛刺。EMC和SMC固化時間長，成型效率相對較低，對模壓成型設備、模具及其他配套設備的要求相當高，一條模壓成型及配套生產線價格在1000萬元左右，大規模普及尚有難度。

金屬芯印刷電路板：制造工藝復雜 實際應用較少

    鋁基板的加工制造過程復雜、成本高，鋁的熱膨脹系數與芯片材料相差較大，實際應用中較少采用。

    隨著LED封裝向薄型化及低成本化方向發展，板上芯片(COB)封裝技術逐步興起。目前，COB封裝基板大多使用金屬芯印刷電路板，高功率LED封裝大多采用此種基板，其價